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Dag810 ディスコ

Web产品信息 研削机 Grinder 可对硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削的装置。 通过与抛光机或晶片框架粘贴机的连接,也可对应使用DBG系统和DAF (Die Attach Film)的相关应用技术。 (*限于部分装置) 全自动 自动 * 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF) Web凭借团队超过17年以上的半导体封测DISCO设备技术经验以及丰富的国内外闲置设备资源,为全球半导体封测跨国公司及中小型企业处置多种不同领域的闲置或剩余资产设备。 并提供Turnkey服务,为客户提供安全保障的服务. 大至批量量产线、小至停产多年的一个小零件,敝司将竭尽技术之所能,满足与客户的每一个需求。 思达优致力于在世界范围内和众 …

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Webディスコの製品をより深く理解して使いこなしていただくため、各種装置のオペレーション講習やメンテナンス講習を実施しています。 ... ダイシングフレームに貼り付けたテー … WebPage 6 INTRODUCTION About this manual This manual describes the installation procedures of Automatic Surface Grinder Model DAG810. To ensure safety To ensure safety, be sure to thoroughly read and understand the contents of this manual before installing and adjusting the machine. WebDAG810 (TAIKO) Automatic single spindle grinder for TAIKO. More. DFG8540. Standard dual spindle grinder. More. DFP8140. Chemical-free dry polishing. More. DGP8761 + … ethereal veiled existence

Disco-DAG810 Grinders AUROTECH CORPORATION

Category:DAG810 グラインダ 製品情報 DISCO Corporation

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DAG810 Datasheet(PDF) - DISCO Corporation

http://www.nzktech.com/ http://jiss.ist.or.jp/attachment/info/files/52/original/ryoukinkaitei.pdf?1379558100

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WebDisco DAG810 is a single axis automatic wafer grinder that can grind wafers up to 300mm diameter. With one air bearing grind spindle and one vacuum chuck mounted on a high precision mechanical lower spindle this ... Chandler, AZ, USA. Click to Contact Seller. Trusted Seller. Disco DFP8140. Web後工程における次世代技術を紹介するディスコ - semicon japan 2024 ... また、オートマティックグラインダ「dag811」は、従来機dag810と比べ、フットプリントを15%以上削 …

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